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安竹
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2022-09-15 10:43
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XDX-S160B型无损检测资料

                   

一、仪器简介:

 XDX-S160B型无损检测设备采用s160数字成像系统成像, 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 便携式设计、使用方便、安全、可靠、方便。

 

二、仪器特点:

 XDX-S160B型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.

三、仪器参数:

1、数字成像视场: 130x160mm(不同面积可订制)       

2、像素间距:125um;         

3、间距:200-500mm;        

4、A/D转换;16/bits           

5、空间分辨率;4.0LP/mm

6、管电压:40-120kv;         

7、管靶流:0.15-0.35mA;

8、电脑系统:windows10;

9、电脑尺寸:14寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、有线传输端口:千兆网口;

11、外形尺寸:1350×800x720mm;

12、主机重量:210kg;           

13、适配器输出电压:DC24V。

14、交流电源频率:50-60hz;

15. X射线泄漏量(与铅箱相距5cm 处任何位置上))
联系电话  :  15301988960

公司总机  :  021-59988305
    :  021-59917585

Q  Q     :  1923339084

公司邮件  :  1923339084@qq.com

公司网址  :  http://www.anzhu8.com/

公司地址  :  上海嘉定银龙路258弄14 幢

 


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