1:IC半导体内结构测试
2:电容电子内结构测试
3:各类导线接头内结构测试
4:LED
5:元器件检测
6:铝制品压铸件
7:模压塑料部件
8:电气和机械部件。
仪器特点:x射线仪,数字高清成像。
主要针对电子产品、电子元件、电器部件、电子材料、/磁性材料、超导材料、连接器、电热管、内部密度结构是否变形、空焊、移位、气孔、气泡等 .
主要技术指标如下:
1、数字成像视场:( 130x160mm二种不同面积可供先择)
2、像素间距:125um;
3、间 距:260mm;
4、A/D转换;16BITS
5、空间分辨率;4.0LP/mm
6、管电压:50-75kv;
7、管靶流:0.15-0.35mA
8;嵌入式电脑:8英寸平板电脑;(可无线,有线外接电脑,远程工作软件)
9、主机重量:5.3kg;
10、适配器输出电压:DC24V。
11、交流电源频率:50-60hz
X射线衍射异物检测仪、数字DR、无线平板探测器、X射线成像系统。
欢迎寄样品测试,样品测试免费。或者来我司观看测试效果。