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电子元器件测试设备：
仪器釆用微焦数字成像,应用于: 电子产品、电子元器件、半导体元器件、BGA、IC芯片、CPU、IC芯片.封装元件、
电热丝、发热盘、热敏电阻、电容、集成电路、电路板、电子连接器等的脱焊、空焊、连锡、气泡，工件内部的图形结构和缺陷,等测试。产品的内部结构是否有损坏、是电子产品无损测试的专用设备。还可用于铸件裂纹，裂缝、气孔等无损测试。
铸 件 检 测 效 果 图
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- 产品详情
- 产品评价
- 型号：XDXIII-DF350A型
- 外形尺寸：1350×800x720mm
- 主机重量：210kg
- 供货总量：111 台
- 发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货
- 所在地：上海
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