硅麦MEMS 封装基板压力传感器载板超薄双面PCB电路板打样

硅麦MEMS 封装基板压力传感器载板超薄双面PCB电路板打样

①加工层数：1-20层
②加工面积:1300*600mm
③成品铜厚：0.5-5 OZ
④成品板厚：0.1-6.0mm
⑤最小线宽：0.076mm/3mil
⑥最小线间距：0.076mm/3mil
⑦最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil
⑧最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil
⑨最小外形公差：±0.10mm/4mil
⑩翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等。
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等。